Migración tecnológica

De Through-Hole a SMD, sin perder de vista el sistema completo.

Migrar no es sustituir encapsulados. Implica verificar comportamiento eléctrico, térmico y mecánico, disponibilidad y fabricación.

Equivalencia eléctrica

Tensiones, corrientes, tolerancias, velocidad, ruido y comportamiento funcional.

Dimensiones, conectores, puntos de fijación y envolvente del equipo cuando deban conservarse.

Alternativas SMD actuales, disponibles y adecuadas para el ciclo de vida esperado.

Distribución preparada para SMT, integridad de señal, térmica, test y montaje.

Unidades iniciales para ensayos y ajuste antes de industrializar.

Comprobación de función, interfaces y requisitos acordados frente a la placa original.

Criterio de ingeniería